大家好，以下小編給大家講解的無線充電芯片的三種演進(jìn)路徑：

20年前，電源IC設(shè)計(jì)基本由三顆芯片構(gòu)成，分別是控制芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、MOS芯片，當(dāng)時(shí)由于工藝、設(shè)計(jì)以及數(shù)字與模擬的限制，這三顆芯片很難集成在一顆芯片里。

這與今天無線充電芯片的設(shè)計(jì)極其相似。目前無線充電發(fā)射端芯片也基本是由三顆芯片構(gòu)成，分別是驅(qū)動(dòng)芯片、MOS芯片和主控芯片，這正是功率集成的第一代無線充電芯片。

王新濤表示，隨著半導(dǎo)體工藝和芯片設(shè)計(jì)的不斷演進(jìn)，可以把控制和驅(qū)動(dòng)芯片集成在一起，同時(shí)將數(shù)字和模擬集成在同一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行設(shè)計(jì)，這就形成了第二代無線充電芯片。

這其實(shí)是10年前，TI在電源芯片上做出的創(chuàng)新。TI將驅(qū)動(dòng)芯片和MOS芯片整合在同一顆芯片里面，整個(gè)效能在當(dāng)時(shí)的電源IC中可以做到最好，這個(gè)架構(gòu)現(xiàn)在在CPU的設(shè)計(jì)中也被廣泛使用。

“現(xiàn)在第三代電源芯片就是要進(jìn)行數(shù)字和模擬整合，再加之功率整合。”王新濤表示，這樣的技術(shù)在電源芯片中已經(jīng)開始出現(xiàn)，無線充電芯片設(shè)計(jì)演進(jìn)的路線也將是如此。不過，目前，發(fā)射端無線充電芯片多數(shù)還是以第一代為主，發(fā)展路徑還會(huì)很長。

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