無線充電芯片的演進路徑

無線充電芯片的演進路徑有三種，接下來就讓小編給大家講解講解。

20年前，電源IC設(shè)計基本由三顆芯片構(gòu)成，分別是控制芯片、驅(qū)動芯片、MOS芯片，當時由于工藝、設(shè)計以及數(shù)字與模擬的限制，這三顆芯片很難集成在一顆芯片里。這與今天無線充電芯片的設(shè)計極其相似。目前無線充電發(fā)射端芯片也基本是由三顆芯片構(gòu)成，分別是驅(qū)動芯片、MOS芯片和主控芯片，這正是功率集成的第一代無線充電芯片。王新濤表示，隨著半導體工藝和芯片設(shè)計的不斷演進，可以把控制和驅(qū)動芯片集成在一起，同時將數(shù)字和模擬集成在同一個工藝節(jié)點上進行設(shè)計，這就形成了第二代無線充電芯片。這其實是10年前，TI在電源芯片上做出的創(chuàng)新。TI將驅(qū)動芯片和MOS芯片整合在同一顆芯片里面，整個效能在當時的電源IC中可以做到最好，這個架構(gòu)現(xiàn)在在CPU的設(shè)計中也被廣泛使用。“現(xiàn)在第三代電源芯片就是要進行數(shù)字和模擬整合，再加之功率整合。”王新濤表示，這樣的技術(shù)在電源芯片中已經(jīng)開始出現(xiàn)，無線充電芯片設(shè)計演進的路線也將是如此。不過，目前，發(fā)射端無線充電芯片多數(shù)還是以第一代為主，發(fā)展路徑還會很長。

推出第二代無線充電芯片，可以看到，電源IC或無線充電IC的演進路線都是不斷集成的過程。那為什么要不斷做集成？這是因為集成意味著系統(tǒng)效率會不斷提升，成本會不斷下降，這跟CPU的集成路線是一樣的。王新濤表示，無線充電現(xiàn)在還處于發(fā)展初步階段，我們看到有不少芯片廠商已經(jīng)在做第二代芯片，將控制和驅(qū)動芯片集成在一起，伏達正是其中之一。目前，伏達半導體推出了新一代智能全橋™芯片，該芯片集成了全橋MOS和Driver，做到MOS和Driver完全匹配，提高了效率，可以輕松有效地解決EMI問題。據(jù)悉，伏達正在大量出貨的是第一代方案Gen1(5W以及針對三星10W和蘋果7.5W的方案)，第二代Gen2方案還在樣片階段，與Gen，相比，Gen2的BoM可削減30%；在功率上，Gen2最高可做到20W，相比第一代提升了數(shù)倍。“Gen 2方案中SoC控制器的存儲提高了一倍，時鐘提高到了48M。”Gen2方案采用了主控芯片+智能全橋的架構(gòu)，除了將控制和驅(qū)動芯片集成在一起外，同時還集成了Q值檢測、數(shù)字解調(diào)、DC-DC、以及完全無損的電流采樣，性能穩(wěn)定，方案簡潔。 王新濤表示，無線充電芯片尚處于發(fā)展初期，前面的路還很長，包括技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品開發(fā)的跑道仍然非常寬廣。而對于伏達來說，能夠如此迅速地推出第二代無線充電芯片與TI不無關(guān)系

以上就是無線充電芯片的演進路徑，若想了解更多的無線充電芯片，敬請咨詢我們服務(wù)熱線13590148659