在各大廠商爭相卡位進入無線充電市場時，其芯片與線圈設計挑戰(zhàn)不容忽視。 下面無線充電方案小編給大家來講解下無線充電設計時常見的瓶頸，無線充電設計上常見瓶頸來自五大因素，包含線圈距離、對位、線圈大小、厚度與溫度等問題。

線圈距離：當所有參數(shù)完全相同時，線圈距離確實是效率最重要的因素之一，但是并非愈近愈好。

對位：常見對位方式有三種，包含機構(gòu)、磁吸與感測等方式，但現(xiàn)有對位方式皆有其缺點。

線圈大?。簝蓚€線圈間的互感量和線圈的面積成正比，所以提高線圈的面積，可以有效提高互感的磁通量，進而提高感應電動勢。

厚度：當Ferrite達到飽和時，導磁率會快速下降，深度飽和時導磁率接近空氣。 而經(jīng)實務發(fā)現(xiàn)，在μ不變的前提下，提高彈性導磁率(μ')，降低粘性導磁率(μ")可以提高效率，然而在現(xiàn)有制程技術(shù)中，濕式燒結(jié)法難以突破。

溫度：由于電路上的限制，必需保持一定的R值(高頻中的電組成分)，加上銅線本身的長度及截面積會產(chǎn)生電阻，磁材也有鐵損，在實務中線圈組常會有溫度產(chǎn)生。

以上就是無線充電方案小編給大家講解的無線充電設計時常見的瓶頸，希望能給大家更多的了解與認知，若想了解更多資訊，歡迎進入我們的官網(wǎng)詳細了解！